シールド用の電解銅箔

シールドに使用される電解銅箔は、通常、高品質の材料で構成され、例外的な電気伝導率と磁気結合シールド特性を持っています。このホイルの生産には、最終製品に欠陥や不純物がないことを保証する電解プロセスが含まれ、均一な材料が生じます。

シールドに使用すると、この電解銅箔は通常、電子機器またはコンポーネントに薄い層またはストリップとして適用され、電磁干渉（EMI）および無線周波数干渉（RFI）をブロックします。フォイルは障壁として機能し、エネルギーを敏感な電子部品からリダイレクトし、最終的に信号の歪みや損失のリスクを減らします。さらに、銅箔の高い導電率は地上経路として機能し、EMIとRFIの影響をさらに減少させます。

全体として、電解銅箔は、航空宇宙、通信、医療機器などの産業での膨大な用途に優れたシールド材料を提供します。その導電率、磁気結合シールド特性、および使いやすさにより、製品や材料をシールドするための頼りになるオプションになります。