ロープロファイル銅箔 (LP -SP/B)
●厚さ: 12um 18um 25um 35um 50um 70um 105um
●標準幅: 1290mm、サイズ要求として切断することができます
●木箱パッケージ
●ID:76mm、152mm
●長さ: カスタマイズされた
●サンプルは供給できます
この箔は、主に多層基板や高密度回路基板に使用され、耐剥離性などの性能を高いレベルで維持するために、箔の表面粗さを通常の銅箔よりも低くする必要があります。粗さを制御した電解銅箔の特殊なカテゴリーに属します。通常の電解銅箔に比べ、LP銅箔の結晶は非常に細かい等軸晶（<2/zm）です。柱状結晶ではなくラメラ結晶を含み、稜線が平坦で表面粗さが少ないのが特徴です。寸法安定性に優れ、硬度が高いなどのメリットがあります。
●FCCL向けロープロファイル
●高MIT
●優れたエッチング性
●処理された箔はピンクまたは黒です
●3層FCCL
●EMI
| 分類 | ユニット | 要件 | 試験方法 | ||||||||
| 呼び厚さ | Um | 12 | 18 | 25 | 35 | 50 | 70 | 105 | IPC-4562A | ||
| 面積重量 | g/㎡ | 107±5 | 153±7 | 225±8 | 285±10 | 435±15 | 585±20 | 870±30 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | ||
| 純度 | % | ≧99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | ||||||||
| 粗さ | シャイニーサイド (Ra) | み | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 | |||||||
| マット面(Rz) | um | ≤4.5 | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤8.0 | ≤12 | ≤14 | |||
| 抗張力 | 常温(23℃) | MPa | ≧207 | ≧276 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||||||
| HT(180℃) | 138以上 | ||||||||||
| 伸長 | 常温(23℃) | % | ≧4 | ≧4 | ≧5 | 8以上 | 10以上 | ≧12 | ≧12 | IPC-TM-650 2.4.18 | |
| HT(180℃) | ≧4 | ≧4 | ≧5 | ≧6 | 8以上 | 8以上 | 8以上 | ||||
| R抵抗率 | Ω.g/㎡ | ≤0.17 0 | ≤0.1 66 |
| ≤0.16 2 |
| ≤0.16 2 | ≤0.16 2 | IPC-TM-650 2.5.14 | ||
| ピール強度(FR-4) | N/mm | ≧1.0 | 1.3以上 |
| 1.6以上 |
| 1.6以上 | ≧2.1 | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| ピンホールと気孔率 | 番号 |
|
| No | IPC-TM-650 2.1.2 | ||||||
| アンチ-酸化 | 常温(23℃) | Dエイズ |
|
| 180 | ||||||
| HT(200℃) | 分 |
|
| 30 | |||||||
標準幅、1295(±1)mm、幅範囲：200～1340mm。お客様のご要望に応じてお仕立します。
