低粗化逆処理銅箔

銅箔の裏面処理により、エッチング性に優れた製品です。生産プロセスを効果的に短縮し、より高速で高速なマイクロエッチングを実現し、PCB の適合率を向上させることができます。


製品の詳細

製品タグ

詳細

厚さ: 12um 18um 35um 70um
標準幅: 1290mm、サイズ要件に応じて切断できます
木箱パッケージ
内径:76mm、152mm
長さ: カスタマイズされた
サンプルは供給できます
リードタイム: 15-30days
用語: FOB、CIF...
支払項目: 50%T/T の沈殿物、出荷の前のバランスの支払。

特徴

逆処理銅箔
薄型、高い剥離強度
処理された箔はピンクです
銅箔の裏面処理により、エッチング性に優れた製品です。生産プロセスを効果的に短縮し、より高速で高速なマイクロエッチングを実現し、PCB の適合率を向上させることができます。

応用

高周波、超高周波、PPEボードに適用
微細な回路パターン
主に多層基板や高周波基板に適用されます。

低粗化逆処理銅箔の代表特性

分類

ユニット

要件

試験方法

呼び厚さ

um

12

18

35

70

IPC-4562A

面積重量

g/㎡

107±5

153±7

285±10

585± 20

IPC-TM-650 2.2.12

純度

%

99以上。8

IPC-TM-650 2.3.15

R粗さ

シャイニーサイド (Ra)

um

3.0

IPC-TM-650 2.2.17

マット面(Rz)

um

5.0

6.0

8.0

10

抗張力

常温(23℃)

MPa

276

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180℃)

138

伸長

常温(23℃)

%

4

4

8

12

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180℃)

3

4

4

4

ピール強度(FR-4)

N/mm

1.0

1.2

≧1。4

1.8

IPC-TM-650 2.4.8

ポンド/インチ

5.7

7.4

8.0

10.2

ピンホールと気孔率

番号s

No

IPC-TM-650 2.1.2

アンチ-酸化

常温(23℃)

日々

90

 

H.T.(200℃)

30

 

標準幅、1295(±1)mm、幅範囲:200~1340mm。お客様のご要望に応じてお仕立します。
電解銅箔イメージ

5G 高周波基板 超薄型銅箔1

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