低い粗い逆処理された銅箔

逆処理された銅箔として、この製品はエッチャビリティのパフォーマンスが向上しています。生産プロセスを効果的に短縮し、より高い速度と速いマイクロエッチングを達成し、PCBの適合率を改善できます。


製品の詳細

製品タグ

詳細

●厚さ:12um 18um 35um 70um
●標準幅:1290mm、サイズとしての削減を行うことができます
●木製の箱パッケージ
●ID:76 mm、152 mm
●長さ:カスタマイズ
●サンプルは供給できます
●リードタイム:15〜30日
●用語:FOB、CIF ...
●支払いアイテム:50%T/Tデポジット、配送前の残高支払い。

特徴

●逆処理された銅箔
●剥離強度が高い目立たない
●処理されたホイルはピンクです
●逆処理された銅箔として、この製品はエッチャビリティのパフォーマンスが向上しています。生産プロセスを効果的に短縮し、より高い速度と速いマイクロエッチングを達成し、PCBの適合率を改善できます。

応用

●PPEボードに適用する高周波、超高周波周波数
●細かい回路パターン
●主に多層ボードと高周波ボードに適用されます。

低い粗い逆処理された銅箔の典型的な特性

分類

ユニット

要件

テスト方法

公称厚

um

12

18

35

70

IPC-4562A

面積重量

g/m²

107±5

153±7

285±10

585± 20

IPC-TM-650 2.2.12

純度

%

≥99。8

IPC-TM-650 2.3.15

Rオフネス

光沢のある側(RA)

um

3.0

IPC-TM-650 2。2.17

マットサイド(RZ)

um

≤5.0

≤6.0

≤8.0

≤10

抗張力

RT(23°C)

MPA

≥276

IPC-TM-650 2.4.18

H.t。(180°C)

≥138

伸長

RT(23°C)

%

≥4

≥4

≥8

≥12

IPC-TM-650 2.4.18

H.t。(180°C)

≥3

≥4

≥4

≥4

ピール強度(FR-4)

n/mm

≥1.0

≥1.2

≥1。4

≥1.8

IPC-TM-650 2.4.8

lbs/in

≥5.7

≥7.4

≥8.0

≥10.2

ピンホールと気孔率

番号s

No

IPC-TM-650 2.1.2

アンチ-酸化

RT(23°C)

日

90

 

H.t。(200°C)

分

30

 

標準幅、1295(±1)mm、幅範囲:200-1340mm。カスタマーリクエストテーラーによると、
電解銅箔画像

5G高周波ボード超低プロファイル銅箔1

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