HDI用両面処理銅箔

厚さ: 12um 18um 35um 70um

標準幅: 1290mm、サイズ要件に応じてカットできます

内径:76mm、152mm


製品の詳細

製品タグ

仕様

厚さ: 12um 18um 35um 70um
標準幅: 1290mm、サイズ要件に応じてカットできます
内径:76mm、152mm
長さ: カスタマイズされた
サンプルは供給できます;リードタイム: 7日
配達時間: 15-20days
パッキングの詳細: 輸出木箱
用語: FOB、CIF。
支払項目: 50%T/T の沈殿物、出荷の前のバランスの支払。
銅箔の加工処理を行う高性能処理装置です。

特徴

両面処理銅箔
ラミネートへの高い結合力
ダイレクト多層ラミネート
良好なエッチング性
処理された箔はピンクです

応用

多層プリント基板
PCB用HDI(高密度インターコネクタ)

HDI用両面処理銅箔の代表特性

分類

ユニット

要件

試験方法

箔指定

 

T

H

1

2

IPC-4562A

呼び厚さ

um

12

18

35

70

IPC-4562A

面積重量

g/㎡

107±5

153±7

285±10

585± 20

IPC-TM-650 2.2.12

純度

%

99以上。8

IPC-TM-650 2.3.15

R粗さ

シャイニーサイド (Ra)

um

3.0

IPC-TM-650 2.2.17

マット面(Rz)

um

6

8

10

15

抗張力

常温(23℃)

MPa

207

207

276

276

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180℃)

103

103

138

138

伸長

常温(23℃)

%

2

2

3

3

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180℃)

2

2

2

3

抵抗率

Ωg/m²

0.170

0.166

0.162

0.162

IPC-TM-650 2.5.14

ピール強度(FR-4)

S側

N/mm

0.9

0.9

1.4

1.4

IPC-TM-650 2.4.8

ポンド/インチ

5.1

6.3

8.0

8.0

M側

N/mm

0.9

1.1

1.4

2.0

ポンド/インチ

5.1

6.3

8.0

11.4

ピンホールと気孔率

番号s

No

IPC-TM-650 2.1.2

アンチ-酸化

常温(23℃)

日々

180

/

H.T.(200℃)

40

/

標準幅、1295(±1)mm、幅範囲:200~1340mm。お客様のご要望に応じてお仕立します。
PCB銅箔イメージ

HDI3用両面処理銅箔
HDI4用両面処理銅箔

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