5G高周波基板用超低背銅箔
両面とも超低粗度の光沢面を持つ生箔に、JIMAカッパー独自の微細粗化処理を施すことで、高い固着性と超低粗さを実現。伝送特性や微細パターンの作製を重視するリジッド基板から、透明性を重視するフレキシブル基板まで、幅広い分野で高い性能を発揮します。
●高い剥離強度と良好なエッチング能力を備えた超薄型。
●超低粗大化技術、微細構造により、高周波伝送回路に適用する優れた材料になります。
●処理された箔はピンクです。
●高周波伝送回路
●基地局/サーバー
●高速デジタル
●PPO/PPE
| 分類 | ユニット | 試験方法 | Test メソッド | |||
| 呼び厚さ | Um | 12 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
| 面積重量 | g/㎡ | 107±5 | 153±7 | 285±10 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| 純度 | % | ≧99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||
| 粗さ | シャイニーサイド (Ra) | み | ≤0.43 | ≤0.43 | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 |
| マット面(Rz) | um | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 |
| |
| 抗張力 | 常温(23℃) | MPa | 300以上 | 300以上 | 300以上 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180℃) | 180以上 | 180以上 | 180以上 |
| ||
| 伸長 | 常温(23℃) | % | ≧5 | ≧6 | 8以上 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180℃) | ≧6 | ≧6 | ≧6 |
| ||
| ピンホールと気孔率 | 番号 | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||
| Pうなぎの強さ | N/mm | ≧0.6 | ≧0.8 | ≧1.0 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Lbs/in | ≧3.4 | ≧4.6 | ≧5.7 | |||
| アンチ-酸化 | 常温(23℃) | 日々 | 90 |
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| 常温(200℃) | 分 | 40 | ||||
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