5G高周波ボードのための超低プロファイルの銅箔
両側に非常に低い粗さを備えた光沢のある表面を持つ生の箔は、高い固定性能と超低粗さを実現するために、JIMA銅独自のマイクロ走行プロセスで処理されます。伝送特性を優先する硬い印刷回路基板から、細かいパターンの製造から透明性を優先する柔軟な印刷回路まで、幅広いフィールドで高性能を提供します。
●高い皮の強度と優れたエッチング能力を備えた超低プロファイル。
●粗い技術が過剰になると、微細構造により、高周波伝達回路に適用するのに優れた材料になります。
●処理されたホイルはピンクです。
●高周波伝送回路
●ベースステーション/サーバー
●高速デジタル
●PPO/PPE
分類 | ユニット | テスト方法 | TESTメソッド | |||
公称厚 | Um | 12 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
面積重量 | g/m² | 107±5 | 153±7 | 285±10 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
純度 | % | 99.8以上 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||
粗さ | 光沢のある側(RA) | _ | ≤0.43 | ≤0.43 | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 |
マットサイド(RZ) | um | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 |
| |
抗張力 | RT(23°C) | MPA | ≥300 | ≥300 | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 |
HT(180°C) | ≥180 | ≥180 | ≥180 |
| ||
伸長 | RT(23°C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | IPC-TM-650 2.4.18 |
HT(180°C) | ≥6 | ≥6 | ≥6 |
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ピンホールと気孔率 | 番号 | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||
Pウナギの強さ | N/mm | ≥0.6 | ≥0.8 | ≥1.0 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Lbs/in | ≥3.4 | ≥4.6 | ≥5.7 | |||
アンチ-酸化 | RT(23°C) | 日 | 90 |
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RT(200°C) | 分 | 40 |

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