5G高周波ボードのための超低プロファイルの銅箔

厚さ:12um 18um 35um

標準幅:1290mm、最大幅1340mm;サイズのリクエストに従って削減できます

木製の箱パッケージ


製品の詳細

製品タグ

両側に非常に低い粗さを備えた光沢のある表面を持つ生の箔は、高い固定性能と超低粗さを実現するために、JIMA銅独自のマイクロ走行プロセスで処理されます。伝送特性を優先する硬い印刷回路基板から、細かいパターンの製造から透明性を優先する柔軟な印刷回路まで、幅広いフィールドで高性能を提供します。

特徴

高い皮の強度と優れたエッチング能力を備えた超低プロファイル。
粗い技術が過剰になると、微細構造により、高周波伝達回路に適用するのに優れた材料になります。
処理されたホイルはピンクです。

典型的なアプリケーション

高周波伝送回路
ベースステーション/サーバー
高速デジタル
PPO/PPE

超低プロファイルの銅箔の典型的な特性

分類

ユニット

テスト方法

TESTメソッド

公称厚

Um

12

18

35

IPC-4562A

面積重量

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

純度

%

99.8以上

IPC-TM-650 2.3.15

粗さ

光沢のある側(RA)

_

≤0.43

≤0.43

≤0.43

IPC-TM-650 2.3.17

マットサイド(RZ)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

抗張力

RT(23°C)

MPA

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

 

伸長

RT(23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥6

≥6

≥6

 

ピンホールと気孔率

番号

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pウナギの強さ

N/mm

≥0.6

≥0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5.7

アンチ-酸化

RT(23°C)

90

 

RT(200°C)

40

 
5G高周波ボード超低プロファイル銅箔1

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