低い粗い逆処理された銅箔

逆処理された銅箔として、この製品はエッチャビリティのパフォーマンスが向上しています。生産プロセスを効果的に短縮し、より高い速度と速いマイクロエッチングを達成し、PCBの適合率を改善できます。


製品の詳細

製品タグ

詳細

厚さ:12um 18um 35um 70um
標準幅:1290mm、サイズとしての削減を行うことができます
木製の箱パッケージ
ID:76 mm、152 mm
長さ:カスタマイズ
サンプルは供給できます
リードタイム:15〜30日
用語:FOB、CIF ...
支払いアイテム:50%T/Tデポジット、配送前の残高支払い。

特徴

逆処理された銅箔
剥離強度が高い目立たない
処理されたホイルはピンクです
逆処理された銅箔として、この製品はエッチャビリティのパフォーマンスが向上しています。生産プロセスを効果的に短縮し、より高い速度と速いマイクロエッチングを達成し、PCBの適合率を改善できます。

応用

PPEボードに適用する高周波、超高周波周波数
細かい回路パターン
主に多層ボードと高周波ボードに適用されます。

低い粗い逆処理された銅箔の典型的な特性

分類

ユニット

要件

テスト方法

公称厚

um

12

18

35

70

IPC-4562A

面積重量

g/m²

107±5

153±7

285±10

585± 20

IPC-TM-650 2.2.12

純度

%

≥99。8

IPC-TM-650 2.3.15

Rオフネス

光沢のある側(RA)

um

3.0

IPC-TM-650 2。2.17

マットサイド(RZ)

um

5.0

6.0

8.0

10

抗張力

RT(23°C)

MPA

276

IPC-TM-650 2.4.18

H.t。(180°C)

138

伸長

RT(23°C)

%

4

4

8

12

IPC-TM-650 2.4.18

H.t。(180°C)

3

4

4

4

ピール強度(FR-4)

n/mm

1.0

1.2

≥1。4

1.8

IPC-TM-650 2.4.8

lbs/in

5.7

7.4

8.0

10.2

ピンホールと気孔率

番号s

No

IPC-TM-650 2.1.2

アンチ-酸化

RT(23°C)

90

 

H.t。(200°C)

30

 

標準幅、1295(±1)mm、幅範囲:200-1340mm。カスタマーリクエストテーラーによると、
電解銅箔画像

5G高周波ボード超低プロファイル銅箔1

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