厚さ0.1 mmの銅箔と銅ストリップ

丸い銅箔と銅ストリップ厚さ0.1 mmの特徴的な画像

銅箔と銅ストリップ0.1 mmの厚さの詳細：

●合金/グレード：TU1、C1011、C1100、C1100、CW009A of-CU、2.0040

●気性：O、1/4H、1/2H

●幅：最大。幅1310mm、および幅はリクエストとして削減できます。

●コアID：76mm; 80mm; 152mm; 300mm; 500mm

●標準のエクスポート木製ボックスパッケージ

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製品の詳細

製品タグ

応用

ファラデーのケージ /ファラデーケージ。

EMIシールドルーム、RF MRIシールド。

新しいエネルギー車。

トランス。

太陽光発電溶接テープ。

ワイヤーシールド銅テープ。

電化製品。

太陽エネルギー用の銅ストリップ。

RFケーブル用の銅ストリップ。

新しいエネルギーバッテリー用の銅ストリップ。

範囲および耐性製品

厚さ範囲（mm）	寛容（mm）	幅範囲（mm）	寛容（mm）	パネル長範囲（mm）	寛容（mm）
0.1-0.15	±0.003	17-90	±0.03	800-2000	±1
0.16-0.4	±0.005	91-150	±0.05	-	-
0.41-0.8	±0.015	151-300	±0.1	-	-
0.8-1.5	±0.03	301-1350	±0.2	-	-
1.51-3.0	±0.05	-	-	-	-

銅グレード

GB	din		EN		ISO	UNS	jis
TU2	of-cu	2.004	cu-ofe	CW009A	cu-of	C10100	C1011
	se-cu	2.007	CU-HCP	CW021A		C10300
	se-cu	2.007	CU-PHC	CW020A		C10300
T2	E-CU58	2.0065	CU-ETP	CW004A	CU-ETP	C11000	C1100
TP2	SF-CU	2.009	CU-DHP	CW024A	CU-DHP	C12200	C1220
	SF-CU	2.009	CU-DHP	CW024A	CU-DHP	C12200	C1220
	SF-CU	2.009	CU-DHP	CW024A	cu-dlp	C12200	C1220

化学組成と物理的特性

合金	Cu	P	O	密度[g/cm²]	特定の電気伝導性[％IACS]	電気抵抗性[μω.cm]
C11000	99.90以上	..	..	8.94	≥98	1.75
C10200	99.95以上	≤0.001	≤0.001	8.94	≥100	1.724
C12000	99.90以上	0.004-0.012	..	8.94	90以上	1.91
C12200	99.90以上	0.015-0.040	..	8.94	≥79	2.18

プロセスフローチャート

前の： カーボンコーティングされたCu箔

次：クロムを含まないリチウムバッテリー銅箔

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