電解銅箔
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超薄型銅箔 (VLP-SP/B)
サブミクロンのマイクロラフニング処理により、ラフネスに影響を与えることなく表面積が大幅に増加します。これは、接着強度の向上に特に役立ちます。
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HTE高温伸び銅箔
●厚さ: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●標準幅: 1290mm、サイズ要求として切断することができます
●木箱パッケージ
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逆処理電解銅箔
電子顕微鏡とエネルギー分散分光装置により、納品前に最終製品の品質が保証されます。
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ワイヤレス充電用の薄型逆処理銅箔
●厚さ: 12um 18um 35um 50um 70um
●標準幅：1290mm、サイズのご要望に応じてカットできます。
●木箱パッケージ
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電気自動車 リチウムイオン電池 両面光沢銅箔
●光沢両面優れた耐破断性
●大容量二次電池に適した安定した特性
●環境にやさしい製品とプロセス
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逆処理銅箔
JIMA Copperは、高度な製造技術と管理コンセプトを採用して、銅箔の生産のための厳格で科学的な管理を実施しています。
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高速伝送用超極低背銅箔
スリッティング作業手順：顧客の銅箔の品質、幅、重量の要件に応じて、スリッティング、分類、検査、およびパッケージングを行います。
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低粗化逆処理銅箔
銅箔の裏面処理により、エッチング性に優れた製品です。生産プロセスを効果的に短縮し、より高速で高速なマイクロエッチングを実現し、PCB の適合率を向上させることができます。
